TMS320DM8127SCYE0
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| Teilenummer | TMS320DM8127SCYE0 |
| PNEDA Teilenummer | TMS320DM8127SCYE0 |
| Beschreibung | CENTAURUS 3.0 306MHZ IVA, LOW PO |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 9.948 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 14 - Feb 19 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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TMS320DM8127SCYE0 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | TMS320DM8127SCYE0 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › DSP (Digitale Signalprozessoren) |
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TMS320DM8127SCYE0 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | DM81x Video SOC, DaVinci™ |
| Typ | Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
| Schnittstelle | CAN, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, SPI, UART, USB |
| Taktrate | 500MHz DSP, 600MHz ARM® |
| Nichtflüchtiger Speicher | ROM (48 kB) |
| On-Chip-RAM | 832kB |
| Spannung - E / A. | 1.5V, 1.8V, 3.3V |
| Spannung - Kern | 1.15V |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 90°C (TJ) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 684-BFBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 684-FCBGA (23x23) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie StarCore Typ SC3850 Six Core Schnittstelle Ethernet, I²C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART Taktrate 1GHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (96 kB) On-Chip-RAM 576kB Spannung - E / A. 2.50V Spannung - Kern 1.00V Betriebstemperatur 0°C ~ 105°C (TJ) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 783-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 783-FCPBGA (29x29) |
Hersteller Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Typ Blackfin+ Schnittstelle CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG Taktrate 400MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (512 kB) On-Chip-RAM 1MB Spannung - E / A. 1.8V, 3.3V Spannung - Kern 1.10V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 88-VFQFN Exposed Pad, CSP Lieferantengerätepaket 88-LFCSP-VQ (12x12) |
Hersteller Serie TMS320C642x Typ Fixed Point Schnittstelle HPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC Taktrate 500MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (64 kB) On-Chip-RAM 96kB Spannung - E / A. 1.8V, 3.3V Spannung - Kern 1.05V, 1.20V Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 376-BBGA Exposed Pad Lieferantengerätepaket 376-BGA (23x23) |
