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STM32L162VCH6

STM32L162VCH6

Nur als Referenz

Teilenummer STM32L162VCH6
PNEDA Teilenummer STM32L162VCH6
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100BGA
Hersteller STMicroelectronics
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STM32L162VCH6 Ressourcen

Marke STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSTM32L162VCH6
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
STM32L162VCH6, STM32L162VCH6 Datenblatt (Total Pages: 123, Größe: 1.857,43 KB)
PDFSTM32L162RCT6 Datenblatt Cover
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STM32L162VCH6 Technische Daten

HerstellerSTMicroelectronics
SerieSTM32L1
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit32MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.83
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe8K x 8
RAM-Größe32K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 25x12b; D/A 2x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-UFBGA
Lieferantengerätepaket100-UFBGA (7x7)

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Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

STM32L476JGY7TR

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

STM32L4

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, SWPMI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

57

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

72-UFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

72-WLCSP (4.41x3.76)

DSPIC33EP32GS504T-I/PT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

70 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 19x12b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-TQFP

Lieferantengerätepaket

44-TQFP (10x10)

R5F10DLDJFB#V2

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RL78/D1x

Kernprozessor

RL78

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

49

Programmspeichergröße

48KB (48K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

8K x 8

RAM-Größe

3K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 5x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LFQFP (7x7)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

LPC18xx

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

180MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

164

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

16K x 8

RAM-Größe

136K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-LBGA (17x17)

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Bourns

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CAP ALUM 100UF 20% 100V SMD

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FGH75T65UPD

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