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SSTUB32868ET/G,518

SSTUB32868ET/G,518

Nur als Referenz

Teilenummer SSTUB32868ET/G,518
PNEDA Teilenummer SSTUB32868ET-G-518
Beschreibung IC REG BUFFER CONFIG 176TFBGA
Hersteller NXP
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Auf Lager 6.858
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Feb 2 - Feb 7 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

SSTUB32868ET/G Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSSTUB32868ET/G,518
KategorieHalbleiterLogik-ICsLogik - Speziallogik
Datenblatt
SSTUB32868ET/G, SSTUB32868ET/G Datenblatt (Total Pages: 30, Größe: 254,89 KB)
PDFSSTUB32868ET/S Datenblatt Cover
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SSTUB32868ET/G Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
Logiktyp1:2 Configurable Registered Buffer with Parity
Versorgungsspannung1.7V ~ 2V
Anzahl der Bits28
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall176-TFBGA
Lieferantengerätepaket176-TFBGA (6x15)

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Versorgungsspannung

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Anzahl der Bits

6

Betriebstemperatur

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Hersteller

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Logiktyp

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Versorgungsspannung

4.5V ~ 5.5V

Anzahl der Bits

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

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Hersteller

Serie

74S

Logiktyp

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Versorgungsspannung

-

Anzahl der Bits

12

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

SN74FB2041ARCG3

Texas Instruments

Hersteller

Serie

74FB

Logiktyp

TTL/BTL Transceiver/Translator

Versorgungsspannung

4.5V ~ 5.5V

Anzahl der Bits

7

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

52-QFP

Lieferantengerätepaket

52-QFP (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Logiktyp

1:2 Configurable Registered Buffer with Parity

Versorgungsspannung

1.7V ~ 2V

Anzahl der Bits

28

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-TFBGA

Lieferantengerätepaket

176-TFBGA (6x15)

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