SPC5777CLK3MME3R
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| Teilenummer | SPC5777CLK3MME3R |
| PNEDA Teilenummer | SPC5777CLK3MME3R |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.032 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 13 - Mär 18 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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SPC5777CLK3MME3R Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | SPC5777CLK3MME3R |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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SPC5777CLK3MME3R Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | MPC57xx |
| Kernprozessor | e200z7 |
| Kerngröße | 32-Bit Tri-Core |
| Geschwindigkeit | 264MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI |
| Peripheriegeräte | DMA, LVD, POR, Zipwire |
| Anzahl der E / A. | - |
| Programmspeichergröße | 8MB (8M x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 512K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 16b Sigma-Delta, eQADC |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 416-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 416-MAPBGA (27x27) |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 17 Programmspeichergröße 14KB (8K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 17x12b; D/A 1x5b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SSOP |
Hersteller STMicroelectronics Serie STM32F0 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 39 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 12x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-LQFP Lieferantengerätepaket 48-LQFP (7x7) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 12C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität - Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 5 Programmspeichergröße 768B (512 x 12) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe 16 x 8 RAM-Größe 25 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Lieferantengerätepaket 8-SOIC |
Hersteller Renesas Electronics America Serie V850ES/Fx2 Kernprozessor V850ES Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität CANbus, CSI, I²C, UART/USART Peripheriegeräte LVD, PWM, WDT Anzahl der E / A. 128 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 12K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 24x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-FLQFP (20x20) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-8FX MB95650L Kernprozessor F²MC-8FX Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität I²C, LINbus, SIO, UART/USART Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 21 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 6x8/12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 24-TSSOP |
