UPD70F3237BM1GJ(A2)-V52-UEN-A
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| Teilenummer | UPD70F3237BM1GJ(A2)-V52-UEN-A |
| PNEDA Teilenummer | UPD70F3237BM1GJ-A2-V52-UEN-A |
| Beschreibung | IC MCU SMD |
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.212 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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UPD70F3237BM1GJ(A2)-V52-UEN-A Ressourcen
| Marke | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | UPD70F3237BM1GJ(A2)-V52-UEN-A |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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UPD70F3237BM1GJ(A2)-V52-UEN-A Technische Daten
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Serie | V850ES/Fx2 |
| Kernprozessor | V850ES |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 20MHz |
| Konnektivität | CANbus, CSI, I²C, UART/USART |
| Peripheriegeräte | LVD, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 128 |
| Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 12K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 24x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 144-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 144-FLQFP (20x20) |
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Hersteller Microchip Technology Serie Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 60 MIPs Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 53 Programmspeichergröße 128KB (43K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 16 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 64-QFN (9x9) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie S32K Kernprozessor ARM® Cortex®-M4F Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 64MHz Konnektivität CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 64K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x12b; D/A 1x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MCore Kernprozessor M210 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 33MHz Konnektivität EBI/EMI, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 104 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12X Kernprozessor HCS12X Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 91 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 112-LQFP Lieferantengerätepaket 112-LQFP (20x20) |
