SAC57D54HCVLT
Nur als Referenz
| Teilenummer | SAC57D54HCVLT |
| PNEDA Teilenummer | SAC57D54HCVLT |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 4MB FLASH 208LQFP |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.040 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 14 - Mär 19 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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SAC57D54HCVLT Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | SAC57D54HCVLT |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
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SAC57D54HCVLT Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | MAC57Dxxx |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ |
| Kerngröße | 32-Bit Tri-Core |
| Geschwindigkeit | 80MHz, 160MHz, 320MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI |
| Peripheriegeräte | DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | - |
| Programmspeichergröße | 4MB (4M x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 2.3M x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3.15V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 24x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 208-LQFP Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 208-LQFP (28x28) |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 24F Kernprozessor PIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 85 Programmspeichergröße 256KB (85.5K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 24x10/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 121-TFBGA Lieferantengerätepaket 121-TFBGA (10x10) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie H8® H8/300H Kernprozessor H8/300H Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 13MHz Konnektivität SCI, SmartCard Peripheriegeräte DMA, PWM, WDT Anzahl der E / A. 35 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 75°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-BFQFP Lieferantengerätepaket 100-QFP (14x14) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12X Kernprozessor HCS12X Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 119 Programmspeichergröße 384KB (384K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 24K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 24x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 30F Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 30 MIPs Konnektivität CANbus, I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 68 Programmspeichergröße 132KB (44K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 2K x 8 RAM-Größe 6K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-TQFP Lieferantengerätepaket 80-TQFP (12x12) |
Hersteller Infineon Technologies Serie XMC1000 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 20 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 14x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket PG-TSSOP-38-9 |
