SAC57D54HCVMO Datenblatt
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Hersteller NXP USA Inc. Serie MAC57Dxxx Kernprozessor ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ Kerngröße 32-Bit Tri-Core Geschwindigkeit 80MHz, 160MHz, 320MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI Peripheriegeräte DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße 4MB (4M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 2.3M x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.15V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 24x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 516-BGA Lieferantengerätepaket 516-MAPBGA (27x27) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MAC57Dxxx Kernprozessor ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ Kerngröße 32-Bit Tri-Core Geschwindigkeit 80MHz, 160MHz, 320MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI Peripheriegeräte DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße 4MB (4M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 2.3M x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.15V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 24x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 208-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 208-LQFP (28x28) |
