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S9S12GN16F1MTJ

S9S12GN16F1MTJ

Nur als Referenz

Teilenummer S9S12GN16F1MTJ
PNEDA Teilenummer S9S12GN16F1MTJ
Beschreibung IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20TSSOP
Hersteller NXP
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Auf Lager 4.158
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

S9S12GN16F1MTJ Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerS9S12GN16F1MTJ
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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S9S12GN16F1MTJ Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieHCS12
Kernprozessor12V1
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätIrDA, LINbus, SCI, SPI
PeripheriegeräteLVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.14
Programmspeichergröße16KB (16K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe512 x 8
RAM-Größe1K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3.13V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Lieferantengerätepaket20-TSSOP

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

14KB (8K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 1x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-UQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-UQFN (4x4)

DS80C320-QCG/T&R

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

80C

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

EBI/EMI, SIO, UART/USART

Peripheriegeräte

Power-Fail Reset, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XMC1000

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

26

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

PG-TSSOP-38-9

PIC16F1789-I/P

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PSMC, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

28KB (16K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 14x12b; D/A 1x8b, 3x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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