S9S12G64F1CLC
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| Teilenummer | S9S12G64F1CLC |
| PNEDA Teilenummer | S9S12G64F1CLC |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 32LQFP |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.430 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 31 - Feb 5 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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S9S12G64F1CLC Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | S9S12G64F1CLC |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
S9S12G64F1CLC, S9S12G64F1CLC Datenblatt
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S9S12G64F1CLC Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | HCS12 |
| Kernprozessor | 12V1 |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 25MHz |
| Konnektivität | CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
| Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 26 |
| Programmspeichergröße | 64KB (64K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | 2K x 8 |
| RAM-Größe | 4K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3.13V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 12x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 32-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 32-LQFP (7x7) |
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Hersteller Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div Serie * Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-TQFP Lieferantengerätepaket 80-TQFP (12x12) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie MPC5xx Kernprozessor PowerPC Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 56 Programmspeichergröße 1MB (1M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 36K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 2.7V Datenkonverter A/D 40x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 388-BBGA Lieferantengerätepaket 388-PBGA (27x27) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie H8® H8S/2300 Kernprozessor H8S/2000 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität SCI, SmartCard Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 70 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 75°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (14x14) |
