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DF2319CVTE25V

DF2319CVTE25V

Nur als Referenz

Teilenummer DF2319CVTE25V
PNEDA Teilenummer DF2319CVTE25V
Beschreibung IC MCU 16BIT 512KB FLASH 100TQFP
Hersteller Renesas Electronics America
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DF2319CVTE25V Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDF2319CVTE25V
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DF2319CVTE25V Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieH8® H8S/2300
KernprozessorH8S/2000
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätSCI, SmartCard
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.70
Programmspeichergröße512KB (512K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe16K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x10b; D/A 2x8b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-20°C ~ 75°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-TQFP
Lieferantengerätepaket100-TQFP (14x14)

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

27

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b Slope, 16x12b SAR; D/A 2xIDAC

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-UFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-QFN (5x5)

TT21402-44LQI33T

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

500kHz

Konnektivität

I²C, SPI

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

S12Z

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

31

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 40V

Datenkonverter

A/D 9x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

R5F571MLCDLC#20

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RX71M

Kernprozessor

RXv2

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

240MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

127

Programmspeichergröße

4MB (4M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

512K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x12b, 21x12b; D/A 2x12

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

177-TFLGA

Lieferantengerätepaket

177-TFLGA (8x8)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S32K

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4F

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

64MHz

Konnektivität

CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 1x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

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