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S9S12DT12F1MPVE

S9S12DT12F1MPVE

Nur als Referenz

Teilenummer S9S12DT12F1MPVE
PNEDA Teilenummer S9S12DT12F1MPVE
Beschreibung IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 8.460
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

S9S12DT12F1MPVE Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerS9S12DT12F1MPVE
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
S9S12DT12F1MPVE, S9S12DT12F1MPVE Datenblatt (Total Pages: 128, Größe: 1.791,29 KB)
PDFMC9S12A32CFUER Datenblatt Cover
MC9S12A32CFUER Datenblatt Seite 2 MC9S12A32CFUER Datenblatt Seite 3 MC9S12A32CFUER Datenblatt Seite 4 MC9S12A32CFUER Datenblatt Seite 5 MC9S12A32CFUER Datenblatt Seite 6 MC9S12A32CFUER Datenblatt Seite 7 MC9S12A32CFUER Datenblatt Seite 8 MC9S12A32CFUER Datenblatt Seite 9 MC9S12A32CFUER Datenblatt Seite 10 MC9S12A32CFUER Datenblatt Seite 11

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S9S12DT12F1MPVE Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieHCS12
KernprozessorHCS12
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätCANbus, I²C, SCI, SPI
PeripheriegerätePWM, WDT
Anzahl der E / A.91
Programmspeichergröße128KB (128K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe2K x 8
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.35V ~ 5.25V
DatenkonverterA/D 16x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall112-LQFP
Lieferantengerätepaket112-LQFP (20x20)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Kernprozessor

e200z4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI

Peripheriegeräte

DMA, I²S, POR, WDT

Anzahl der E / A.

129

Programmspeichergröße

3MB (3M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

384K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.15V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 36x10b, 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

176-LQFP (24x24)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S08

Kernprozessor

S08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

23

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

PIC16LF1459T-I/GZ

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

14

Programmspeichergröße

14KB (8K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 9x10b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-UFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

20-UQFN (4x4)

PIC16LF18345-E/SS

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

18

Programmspeichergröße

14KB (8K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 17x10b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SSOP

ATSAML10D15A-MU

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM L10

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M23

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

17

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 5x12b; D/A 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

24-VQFN (4x4)

Kürzlich verkauft

WSL1206R0250FEA18

WSL1206R0250FEA18

Vishay Dale

RES 25 MOHM 1% 1/2W 1206

IRLML9301TRPBF

IRLML9301TRPBF

Infineon Technologies

MOSFET P-CH 30V 3.6A SOT-23-3

HSMS-A100-J00J1

HSMS-A100-J00J1

Broadcom

LED RED CLEAR 2PLCC SMD

BC807-16LT1G

BC807-16LT1G

ON Semiconductor

TRANS PNP 45V 0.5A SOT-23

SS34-E3/57T

SS34-E3/57T

Vishay Semiconductor Diodes Division

DIODE SCHOTTKY 40V 3A DO214AB

MMBD7000-7-F

MMBD7000-7-F

Diodes Incorporated

DIODE ARRAY GP 75V 300MA SOT23-3

TCS3200D-TR

TCS3200D-TR

ams

IC COLOR SENSOR LIGHT-FREQ 8SOIC

SSCMRRN100MGAF5

SSCMRRN100MGAF5

Honeywell Sensing and Productivity Solutions

SENSOR PRES .1BAR GAUG 5V SMD

AD734AQ

AD734AQ

Analog Devices

IC MULTIPLIER/DIVIDER 14CDIP

ECX-.327-CDX-1293

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ECS

CRYSTAL 32.7680KHZ 12.5PF SMD

MAX15021ATI+T

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