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S9S08DN32F2MLC

S9S08DN32F2MLC

Nur als Referenz

Teilenummer S9S08DN32F2MLC
PNEDA Teilenummer S9S08DN32F2MLC
Beschreibung IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 3.472
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 20 - Dez 25 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

S9S08DN32F2MLC Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerS9S08DN32F2MLC
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
S9S08DN32F2MLC, S9S08DN32F2MLC Datenblatt (Total Pages: 356, Größe: 5.096,99 KB)
PDFS9S08DN60F1MLF Datenblatt Cover
S9S08DN60F1MLF Datenblatt Seite 2 S9S08DN60F1MLF Datenblatt Seite 3 S9S08DN60F1MLF Datenblatt Seite 4 S9S08DN60F1MLF Datenblatt Seite 5 S9S08DN60F1MLF Datenblatt Seite 6 S9S08DN60F1MLF Datenblatt Seite 7 S9S08DN60F1MLF Datenblatt Seite 8 S9S08DN60F1MLF Datenblatt Seite 9 S9S08DN60F1MLF Datenblatt Seite 10 S9S08DN60F1MLF Datenblatt Seite 11

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S9S08DN32F2MLC Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieS08
KernprozessorS08
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit40MHz
KonnektivitätI²C, LINbus, SCI, SPI
PeripheriegeräteLVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.25
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe1K x 8
RAM-Größe1.5K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 10x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall32-LQFP
Lieferantengerätepaket32-LQFP (7x7)

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

7KB (4K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 1x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

14-SOIC

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

160MHz

Konnektivität

CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI

Peripheriegeräte

DMA, I²S, POR, WDT

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.15V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 36x10b, 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div

Serie

*

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

ATSAMD20G18A-AU

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM D20G

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Anzahl der E / A.

38

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 14x12b; D/A 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-TQFP

Lieferantengerätepaket

48-TQFP (7x7)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

64MHz

Konnektivität

ECANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

32KB (16K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

3.6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

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Betriebstemperatur

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Montagetyp

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