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S912XEP768W1MAGR

S912XEP768W1MAGR

Nur als Referenz

Teilenummer S912XEP768W1MAGR
PNEDA Teilenummer S912XEP768W1MAGR
Beschreibung IC MCU 16BIT 768KB FLASH 144LQFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 5.040
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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S912XEP768W1MAGR Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerS912XEP768W1MAGR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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S912XEP768W1MAGR Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieHCS12X
KernprozessorHCS12X
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit50MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
PeripheriegeräteLVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.119
Programmspeichergröße768KB (768K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe4K x 8
RAM-Größe48K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.72V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 24x12b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-LQFP (20x20)

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Hersteller

STMicroelectronics

Serie

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Kernprozessor

ARM9®

Kerngröße

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Geschwindigkeit

96MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

80

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

96K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 2V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

128-LQFP

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

1.5KB (1.5K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

R5F10WMEAFB#50

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RL78/L13

Kernprozessor

RL78

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

58

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-LQFP

Lieferantengerätepaket

80-LQFP (12x12)

DSPIC33EP32MC504-I/TL

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

70 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

32KB (10.7K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 9x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-VFTLA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

44-VTLA (6x6)

ACE1101BEMT8

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Hersteller

ON Semiconductor

Serie

ACEX® 11xx

Kernprozessor

ACE1001

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

6

Programmspeichergröße

1KB (1K x 8)

Programmspeichertyp

EEPROM

EEPROM-Größe

64 x 8

RAM-Größe

64 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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