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R5F52317BDLA#20

R5F52317BDLA#20

Nur als Referenz

Teilenummer R5F52317BDLA#20
PNEDA Teilenummer R5F52317BDLA-20
Beschreibung IC MCU 32BIT 384KB FLASH 100LGA
Hersteller Renesas Electronics America
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R5F52317BDLA#20 Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerR5F52317BDLA#20
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
R5F52317BDLA#20, R5F52317BDLA#20 Datenblatt (Total Pages: 170, Größe: 3.873,84 KB)
PDFR5F52318BDNE#U0 Datenblatt Cover
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R5F52317BDLA#20 Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieRX200
KernprozessorRXv2
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit54MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SD/SDIO, SPI, SSI, USB OTG
PeripheriegeräteDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.79
Programmspeichergröße384KB (384K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe8K x 8
RAM-Größe64K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 24x12b; D/A 2x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-TFLGA
Lieferantengerätepaket100-TFLGA (5.5x5.5)

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Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

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Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

34

Programmspeichergröße

16KB (8K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

768 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

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Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

512KB (170K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

24K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN-EP (9x9)

TS87C58X2-MCB

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

87C

Kernprozessor

80C51

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40/20MHz

Konnektivität

UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-LCC (J-Lead)

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

79

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

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Konnektivität

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Anzahl der E / A.

55

Programmspeichergröße

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Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

3K x 8

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Betriebstemperatur

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