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R5F52306ADFP#30

R5F52306ADFP#30

Nur als Referenz

Teilenummer R5F52306ADFP#30
PNEDA Teilenummer R5F52306ADFP-30
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100QFP
Hersteller Renesas Electronics America
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Auf Lager 9.132
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R5F52306ADFP#30 Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerR5F52306ADFP#30
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
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PDFR5F52318BDNE#U0 Datenblatt Cover
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R5F52306ADFP#30 Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieRX200
KernprozessorRXv2
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit54MHz
KonnektivitätEBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI, SSI
PeripheriegeräteDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.83
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe8K x 8
RAM-Größe32K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 24x12b; D/A 2x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-LQFP
Lieferantengerätepaket100-LFQFP (14x14)

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Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

H8/300H

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

SCI

Peripheriegeräte

PWM, WDT

Anzahl der E / A.

26

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (10x10)

PIC24HJ64GP502-I/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 24H

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

40 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

64KB (22K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 10x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

CY96F625RBPMC1-GS119UJE2

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MCF525x

Kernprozessor

Coldfire V2

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

140MHz

Konnektivität

ATA, Audio, CANbus, EBI/EMI, I²C, IDE, SD, SPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 6x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-20°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

225-LFBGA

Lieferantengerätepaket

225-MAPBGA (13x13)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S08

Kernprozessor

S08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-TSSOP

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