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MCF5251VM140

MCF5251VM140

Nur als Referenz

Teilenummer MCF5251VM140
PNEDA Teilenummer MCF5251VM140
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 225MAPBGA
Hersteller NXP
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Auf Lager 617
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MCF5251VM140 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCF5251VM140
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MCF5251VM140, MCF5251VM140 Datenblatt (Total Pages: 34, Größe: 824,16 KB)
PDFMCF5251CVM140 Datenblatt Cover
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MCF5251VM140 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieMCF525x
KernprozessorColdfire V2
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit140MHz
KonnektivitätATA, Audio, CANbus, EBI/EMI, I²C, IDE, SD, SPI, UART/USART, USB OTG
PeripheriegeräteDMA
Anzahl der E / A.-
Programmspeichergröße-
ProgrammspeichertypROMless
EEPROM-Größe-
RAM-Größe128K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.08V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 6x12b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-20°C ~ 70°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall225-LFBGA
Lieferantengerätepaket225-MAPBGA (13x13)

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Hersteller

Microchip Technology

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

18

Programmspeichergröße

16KB (5.5K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

1.5K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 9x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

UPD70F3424GJA-018-GAE-E2-Q-G

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

MB89695BPFM-G-331

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

Zilog

Serie

Encore!® XP®

Kernprozessor

eZ8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

IrDA, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LED, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

1KB (1K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

16 x 8

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

-

ATSAM3N1AB-MUR

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM3N

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

34

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-QFN (7x7)

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