MCF5251CVM140 Datenblatt
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Hersteller NXP USA Inc. Serie MCF525x Kernprozessor Coldfire V2 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 140MHz Konnektivität ATA, Audio, CANbus, EBI/EMI, I²C, IDE, SD, SPI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte DMA Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 128K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 6x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 225-LFBGA Lieferantengerätepaket 225-MAPBGA (13x13) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MCF525x Kernprozessor Coldfire V2 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 140MHz Konnektivität ATA, Audio, CANbus, EBI/EMI, I²C, IDE, SD, SPI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte DMA Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 128K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 6x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 225-LFBGA Lieferantengerätepaket 225-MAPBGA (13x13) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MCF525x Kernprozessor Coldfire V2 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 140MHz Konnektivität ATA, Audio, CANbus, EBI/EMI, I²C, IDE, SD, SPI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte DMA Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 128K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 6x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -20°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 225-LFBGA Lieferantengerätepaket 225-MAPBGA (13x13) |
