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PK10X256VMD100

PK10X256VMD100

Nur als Referenz

Teilenummer PK10X256VMD100
PNEDA Teilenummer PK10X256VMD100
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144BGA
Hersteller NXP
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Auf Lager 4.878
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PK10X256VMD100 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPK10X256VMD100
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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PK10X256VMD100 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieKinetis K10
KernprozessorARM® Cortex®-M4
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit100MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteDMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.104
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe4K x 8
RAM-Größe64K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 37x16b; D/A 2x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-LBGA
Lieferantengerätepaket144-MAPBGA (13x13)

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Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

R8C/1x/13

Kernprozessor

R8C

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

SIO, UART/USART

Peripheriegeräte

LED, POR, Voltage Detect, WDT

Anzahl der E / A.

22

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP

Lieferantengerätepaket

32-LQFP (7x7)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC55xx Qorivva

Kernprozessor

e200z0, e200z1

Kerngröße

32-Bit Dual-Core

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

144

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.25V

Datenkonverter

A/D 40x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

208-BGA

Lieferantengerätepaket

208-MAPBGA (17x17)

PIC16F648AT-E/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

7KB (4K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

18-SOIC

R7S910026CBG#AC0

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RZ/T1

Kernprozessor

ARM® Cortex®-R4F

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

450MHz

Konnektivität

CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

209

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1.5M x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 24x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

320-FBGA

Lieferantengerätepaket

320-FBGA (17x17)

ATSAML11E16A-MUKPH

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM L11

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M23

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 10x12b; D/A 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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