LM3S1620-IBZ25-A2
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| Teilenummer | LM3S1620-IBZ25-A2 |
| PNEDA Teilenummer | LM3S1620-IBZ25-A2 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 108BGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.722 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 11 - Jan 16 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LM3S1620-IBZ25-A2 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S1620-IBZ25-A2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S1620-IBZ25-A2 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 25MHz |
| Konnektivität | I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 52 |
| Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 32K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 2.75V |
| Datenkonverter | - |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 108-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 108-BGA (10x10) |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 32MX Kernprozessor MIPS32® M4K™ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 80MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 49 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 64K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 28x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 64-QFN (9x9) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 33 Programmspeichergröße 7KB (4K x 14) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 192 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 6V Datenkonverter A/D 5x8b Oszillatortyp External Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 40-DIP (0.600", 15.24mm) Lieferantengerätepaket 40-PDIP |
Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33EP Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 70 MIPs Konnektivität CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 53 Programmspeichergröße 512KB (170K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 48K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter A/D 30x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-TQFP Lieferantengerätepaket 64-TQFP (10x10) |
Hersteller Serie C2000™ C28x Piccolo™ Kernprozessor C28x Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität I²C, SCI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 20 Programmspeichergröße 64KB (32K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 5K x 16 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 1.995V Datenkonverter A/D 7x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Lieferantengerätepaket 38-TSSOP |
Hersteller NXP USA Inc. Serie S12 MagniV Kernprozessor S12Z Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität SCI, SPI Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Anzahl der E / A. 31 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 128 x 8 RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 40V Datenkonverter A/D 9x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
