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PIC32MX130F128L-50I/PT

PIC32MX130F128L-50I/PT

Nur als Referenz

Teilenummer PIC32MX130F128L-50I/PT
PNEDA Teilenummer PIC32MX130F128L-50I-PT
Beschreibung IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100TQFP
Hersteller Microchip Technology
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PIC32MX130F128L-50I/PT Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPIC32MX130F128L-50I/PT
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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PIC32MX130F128L-50I/PT Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriePIC® 32MX
KernprozessorMIPS32® M4K™
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit50MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.85
Programmspeichergröße128KB (128K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe16K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 48x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-TQFP
Lieferantengerätepaket100-TQFP (12x12)

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

*

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MCF527x

Kernprozessor

Coldfire V2

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

66MHz

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

16KB (4K x 32)

Programmspeichertyp

ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 32

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

196-LBGA

Lieferantengerätepaket

196-MAPBGA (15x15)

Hersteller

XMOS

Serie

XLF

Kernprozessor

XCore

Kerngröße

32-Bit 10-Core

Geschwindigkeit

2000MIPS

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

128

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

236-LFBGA

Lieferantengerätepaket

236-FBGA (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

6MHz

Konnektivität

SCI, USB

Peripheriegeräte

LED, LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

12KB (12K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

384 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

UPD70F3818GA-GAM-AX

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

V850ES/Jx3-H

Kernprozessor

V850ES

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

CANbus, CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, LVD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

24K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.85V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 6x10b; D/A 1x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

-

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