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DF2317VTF25V

DF2317VTF25V

Nur als Referenz

Teilenummer DF2317VTF25V
PNEDA Teilenummer DF2317VTF25V
Beschreibung IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100TQFP
Hersteller Renesas Electronics America
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Auf Lager 7.632
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DF2317VTF25V Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDF2317VTF25V
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DF2317VTF25V Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieH8® H8S/2300
KernprozessorH8S/2000
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätSCI, SmartCard
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.70
Programmspeichergröße128KB (128K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x10b; D/A 2x8b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-20°C ~ 75°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-TQFP
Lieferantengerätepaket100-TQFP (12x12)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MZ

Kernprozessor

MIPS32® M-Class

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

200MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

78

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.1V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 40x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TFBGA

Lieferantengerätepaket

100-TFBGA (7x7)

STM32L4S9ZIJ6

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

STM32L4S

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, SAI, SPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

112

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

640K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-UFBGA

Lieferantengerätepaket

144-UFBGA (10x10)

Hersteller

XMOS

Serie

XLF

Kernprozessor

XCore

Kerngröße

32-Bit 12-Core

Geschwindigkeit

2000MIPS

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

88

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

128-TQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

128-TQFP (14x14)

CY8C3666AXI-202

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSOC® 3 CY8C36xx

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

67MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

62

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 4x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

MB90867ESPMC-G-180E1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90860E

Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Anzahl der E / A.

82

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

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