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PIC24FJ256GA702-I/ML

PIC24FJ256GA702-I/ML

Nur als Referenz

Teilenummer PIC24FJ256GA702-I/ML
PNEDA Teilenummer PIC24FJ256GA702-I-ML
Beschreibung IC MCU 16BIT 256KB FLASH 28QFN
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 7.992
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PIC24FJ256GA702-I/ML Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPIC24FJ256GA702-I/ML
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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PIC24FJ256GA702-I/ML Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriePIC® 24F
KernprozessorPIC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit32MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.22
Programmspeichergröße256KB (85.5K x 24)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe16K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 10x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall28-VQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket28-QFN (6x6)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

64MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

32KB (16K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 24x12b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

28-SPDIP

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 18F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

4KB (2K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 10x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-QFN (6x6)

MB96F386RSCPMC-GS-212E2

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

STM32F103R6T6A

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Hersteller

STMicroelectronics

Serie

STM32F1

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

72MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, Motor Control PWM, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT

Anzahl der E / A.

51

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

10K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

MAX32550-SBA+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

DeepCover®

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

108MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

70

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

A/D 2x10b; D/A 1x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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