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MAX32550-SBA+

MAX32550-SBA+

Nur als Referenz

Teilenummer MAX32550-SBA+
PNEDA Teilenummer MAX32550-SBA
Beschreibung IC MCU 32BIT 1MB FLASH 121CTBGA
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 7.542
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 18 - Nov 23 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MAX32550-SBA+ Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX32550-SBA+
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MAX32550-SBA+, MAX32550-SBA+ Datenblatt (Total Pages: 2, Größe: 1.530,53 KB)
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MAX32550-SBA+ Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
SerieDeepCover®
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit108MHz
KonnektivitätI²C, SPI, UART/USART
Peripheriegeräte-
Anzahl der E / A.70
Programmspeichergröße1MB (1M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe256K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)-
DatenkonverterA/D 2x10b; D/A 1x8b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall121-LFBGA
Lieferantengerätepaket121-CTBGA (8x8)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

32KB (16K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

1.5K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

TMPM333FWFG(C,J)

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Hersteller

Toshiba Semiconductor and Storage

Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, SIO, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

78

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MCF530x

Kernprozessor

Coldfire V3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

66MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-FQFP (28x28)

PIC16F767-I/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

14KB (8K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

368 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 11x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

UPD70F3284YGJ-UEN-A

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

V850ES/Sx2

Kernprozessor

V850ES

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 2.7V

Datenkonverter

A/D 12x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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