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PIC16F876A-I/SS

PIC16F876A-I/SS

Nur als Referenz

Teilenummer PIC16F876A-I/SS
PNEDA Teilenummer PIC16F876A-I-SS
Beschreibung IC MCU 8BIT 14KB FLASH 28SSOP
Hersteller Microchip Technology
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PIC16F876A-I/SS Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPIC16F876A-I/SS
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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PIC16F876A-I/SS Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriePIC® 16F
KernprozessorPIC
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit20MHz
KonnektivitätI²C, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.22
Programmspeichergröße14KB (8K x 14)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe256 x 8
RAM-Größe368 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)4V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 5x10b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Lieferantengerätepaket28-SSOP

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Microchip Technology

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

120

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.1V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 48x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

LPC18xx

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

180MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT

Anzahl der E / A.

49

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

16K x 8

RAM-Größe

136K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 4x10b; D/A 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TFBGA

Lieferantengerätepaket

100-TFBGA (9x9)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Kernprozessor

e200z4

Kerngröße

32-Bit Dual-Core

Geschwindigkeit

200MHz

Konnektivität

CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

1.5MB (1.5M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

192K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.15V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 64x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

M683xx

Kernprozessor

CPU32

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

15

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

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Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

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