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PIC16C62B-04I/SO

PIC16C62B-04I/SO

Nur als Referenz

Teilenummer PIC16C62B-04I/SO
PNEDA Teilenummer PIC16C62B-04I-SO
Beschreibung IC MCU 8BIT 3.5KB OTP 28SOIC
Hersteller Microchip Technology
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PIC16C62B-04I/SO Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPIC16C62B-04I/SO
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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PIC16C62B-04I/SO Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriePIC® 16C
KernprozessorPIC
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit4MHz
KonnektivitätI²C, SPI
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.22
Programmspeichergröße3.5KB (2K x 14)
ProgrammspeichertypOTP
EEPROM-Größe-
RAM-Größe128 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)4V ~ 5.5V
Datenkonverter-
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket28-SOIC

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Renesas Electronics America

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

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Peripheriegeräte

LED, POR, Voltage Detect, WDT

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

38

Programmspeichergröße

320KB (320K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

34K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 9x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL2

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, FlexIO, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, I²S, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

51

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 17x16b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Kernprozessor

HCS12

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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