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XC2336B40F80LAAFXUMA1

XC2336B40F80LAAFXUMA1

Nur als Referenz

Teilenummer XC2336B40F80LAAFXUMA1
PNEDA Teilenummer XC2336B40F80LAAFXUMA1
Beschreibung IC MCU 16/32BIT 320KB FLASH
Hersteller Infineon Technologies
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Auf Lager 8.046
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XC2336B40F80LAAFXUMA1 Ressourcen

Marke Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC2336B40F80LAAFXUMA1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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XC2336B40F80LAAFXUMA1 Technische Daten

HerstellerInfineon Technologies
SerieXC23xxB
KernprozessorC166SV2
Kerngröße16/32-Bit
Geschwindigkeit80MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI
PeripheriegeräteI²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.38
Programmspeichergröße320KB (320K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe34K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 9x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-LQFP Exposed Pad
LieferantengerätepaketPG-LQFP-64-6

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MPC56xx Qorivva

Kernprozessor

e200z4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

151

Programmspeichergröße

3MB (3M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

192K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 5.25V

Datenkonverter

A/D 40x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

324-BBGA

Lieferantengerätepaket

324-PBGA (23x23)

XE167K72F66LACFXQMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XE16x

Kernprozessor

C166SV2

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

66MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Peripheriegeräte

I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

118

Programmspeichergröße

576KB (576K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

50K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

SM470R1B1MHFQS

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS470

Kernprozessor

ARM7®

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

60MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

46

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 2.05V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-55°C ~ 220°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

84-CBFQFP Exposed Pad and Tie Bar

Lieferantengerätepaket

84-CFP

DSPIC33EP512GM310T-I/PT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

70 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

85

Programmspeichergröße

512KB (170K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

48K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

A/D 49x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (12x12)

CY8C3666PVA-057

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSOC® 3 CY8C36xx

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

67MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 4x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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