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PI3EQX5701ZDE

PI3EQX5701ZDE

Nur als Referenz

Teilenummer PI3EQX5701ZDE
PNEDA Teilenummer PI3EQX5701ZDE
Beschreibung IC REDRIVER USB 3.0 1CH 20TQFN
Hersteller Diodes Incorporated
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Auf Lager 6.426
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Mär 31 - Apr 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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PI3EQX5701ZDE Ressourcen

Marke Diodes Incorporated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPI3EQX5701ZDE
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Signalpuffer, Repeater, Splitter
Datenblatt
PI3EQX5701ZDE, PI3EQX5701ZDE Datenblatt (Total Pages: 1, Größe: 119,71 KB)
PDFPI3EQX5701ZDEX Datenblatt Cover

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PI3EQX5701ZDE Technische Daten

HerstellerDiodes Incorporated
SerieReDriver™
TypBuffer, ReDriver
AnwendungenUSB 3.0
EingabeCML
AusgabeCML
Datenrate (max.)5Gbps
Anzahl der Kanäle1
Verzögerungszeit-
SignalaufbereitungInput Equalization, Output De-Emphasis
Kapazität - Eingang-
Spannung - Versorgung1.2V, 3.3V
Stromversorgung-
Betriebstemperatur-
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall20-WFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket20-TQFN (4x4)

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IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Typ

Buffer, ReDriver

Anwendungen

I²C

Eingabe

2-Wire Bus

Ausgabe

2-Wire Bus

Datenrate (max.)

6Gbps

Anzahl der Kanäle

8

Verzögerungszeit

-

Signalaufbereitung

-

Kapazität - Eingang

-

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LFBGA

Lieferantengerätepaket

100-CABGA (9x9)

LTC4314IGN#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Typ

Buffer, Multiplexer

Anwendungen

I²C - Hotswap

Eingabe

2-Wire Bus

Ausgabe

2-Wire Bus

Datenrate (max.)

400kHz

Anzahl der Kanäle

1 x 1:4

Verzögerungszeit

-

Signalaufbereitung

-

Kapazität - Eingang

20pF

Spannung - Versorgung

2.9V ~ 5.5V

Stromversorgung

7.3mA

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SSOP

SN65LVPE512RGER

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Typ

Buffer, ReDriver

Anwendungen

USB 3.0

Eingabe

CML

Ausgabe

CML

Datenrate (max.)

5Gbps

Anzahl der Kanäle

2

Verzögerungszeit

305ps

Signalaufbereitung

Input Equalization, Output De-Emphasis

Kapazität - Eingang

1.25pF

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Stromversorgung

100mA

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

24-VQFN (4x4)

DS90LV001TM

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Typ

Buffer, ReDriver

Anwendungen

LVDS

Eingabe

CML, LVDS, LVPECL

Ausgabe

LVDS

Datenrate (max.)

800Mbps

Anzahl der Kanäle

1

Verzögerungszeit

1.4ns

Signalaufbereitung

-

Kapazität - Eingang

-

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Stromversorgung

47mA

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

FIN1102MTCX

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Hersteller

ON Semiconductor

Serie

-

Typ

Buffer, ReDriver

Anwendungen

LVDS

Eingabe

LVDS, LVPECL

Ausgabe

LVDS

Datenrate (max.)

800Mbps

Anzahl der Kanäle

2

Verzögerungszeit

1.75ns

Signalaufbereitung

-

Kapazität - Eingang

2.5pF

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Stromversorgung

23mA

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

14-TSSOP

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