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FIN1102MTCX

FIN1102MTCX

Nur als Referenz

Teilenummer FIN1102MTCX
PNEDA Teilenummer FIN1102MTCX
Beschreibung IC REDRIVER LVDS 2CH 14TSSOP
Hersteller ON Semiconductor
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Auf Lager 8.928
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 20 - Dez 25 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

FIN1102MTCX Ressourcen

Marke ON Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerFIN1102MTCX
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Signalpuffer, Repeater, Splitter
Datenblatt
FIN1102MTCX, FIN1102MTCX Datenblatt (Total Pages: 5, Größe: 322,64 KB)
PDFFIN1102MTCX Datenblatt Cover
FIN1102MTCX Datenblatt Seite 2 FIN1102MTCX Datenblatt Seite 3 FIN1102MTCX Datenblatt Seite 4 FIN1102MTCX Datenblatt Seite 5

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FIN1102MTCX Technische Daten

HerstellerON Semiconductor
Serie-
TypBuffer, ReDriver
AnwendungenLVDS
EingabeLVDS, LVPECL
AusgabeLVDS
Datenrate (max.)800Mbps
Anzahl der Kanäle2
Verzögerungszeit1.75ns
Signalaufbereitung-
Kapazität - Eingang2.5pF
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
Stromversorgung23mA
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Lieferantengerätepaket14-TSSOP

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Hersteller

Diodes Incorporated

Serie

ReDriver™

Typ

Buffer, ReDriver

Anwendungen

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Eingabe

CML

Ausgabe

CML

Datenrate (max.)

5Gbps

Anzahl der Kanäle

1

Verzögerungszeit

-

Signalaufbereitung

Input Equalization, Output De-Emphasis

Kapazität - Eingang

-

Spannung - Versorgung

3.3V

Stromversorgung

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

16-QFN (3x3)

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Hersteller

Serie

-

Typ

Buffer, ReDriver

Anwendungen

-

Eingabe

CML

Ausgabe

CML

Datenrate (max.)

28.4Gbps

Anzahl der Kanäle

8

Verzögerungszeit

-

Signalaufbereitung

Input Equalization

Kapazität - Eingang

-

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

135-BGA Module

Lieferantengerätepaket

135-FCBGA (13.1x8.1)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Typ

Buffer, ReDriver

Anwendungen

I²C - Hotswap

Eingabe

2-Wire Bus

Ausgabe

2-Wire Bus

Datenrate (max.)

400kHz

Anzahl der Kanäle

1

Verzögerungszeit

-

Signalaufbereitung

-

Kapazität - Eingang

10pF

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 5.5V

Stromversorgung

2.8mA

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SO

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Typ

Buffer, ReDriver

Anwendungen

I²C

Eingabe

2-Wire Bus

Ausgabe

2-Wire Bus

Datenrate (max.)

400kHz

Anzahl der Kanäle

1

Verzögerungszeit

-

Signalaufbereitung

-

Kapazität - Eingang

10pF

Spannung - Versorgung

2.5V ~ 15V

Stromversorgung

5.2mA

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-TSSOP

SN65LVDM22D

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Typ

Buffer, Multiplexer

Anwendungen

LVDS

Eingabe

LVDS

Ausgabe

LVDS

Datenrate (max.)

250Mbps

Anzahl der Kanäle

1 x 2:2

Verzögerungszeit

4.0ns

Signalaufbereitung

-

Kapazität - Eingang

3pF

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Stromversorgung

21mA

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

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