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ORSO42G5-2BMN484I

ORSO42G5-2BMN484I

Nur als Referenz

Teilenummer ORSO42G5-2BMN484I
PNEDA Teilenummer ORSO42G5-2BMN484I
Beschreibung IC FPGA 204 I/O 484FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 5.166
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 18 - Nov 23 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

ORSO42G5-2BMN484I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerORSO42G5-2BMN484I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
ORSO42G5-2BMN484I, ORSO42G5-2BMN484I Datenblatt (Total Pages: 153, Größe: 1.618,28 KB)
PDFORSO82G5-1F680C Datenblatt Cover
ORSO82G5-1F680C Datenblatt Seite 2 ORSO82G5-1F680C Datenblatt Seite 3 ORSO82G5-1F680C Datenblatt Seite 4 ORSO82G5-1F680C Datenblatt Seite 5 ORSO82G5-1F680C Datenblatt Seite 6 ORSO82G5-1F680C Datenblatt Seite 7 ORSO82G5-1F680C Datenblatt Seite 8 ORSO82G5-1F680C Datenblatt Seite 9 ORSO82G5-1F680C Datenblatt Seite 10 ORSO82G5-1F680C Datenblatt Seite 11

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ORSO42G5-2BMN484I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieORCA® 4
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen10368
Gesamtzahl der RAM-Bits113664
Anzahl der E / A.204
Anzahl der Tore643000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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Hersteller

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

11648

Anzahl der Logikelemente / Zellen

291200

Gesamtzahl der RAM-Bits

17661952

Anzahl der E / A.

289

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-HBGA (33x33)

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2880

Gesamtzahl der RAM-Bits

20480

Anzahl der E / A.

274

Anzahl der Tore

116000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

356-LBGA

Lieferantengerätepaket

356-BGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone®

Anzahl der LABs / CLBs

2006

Anzahl der Logikelemente / Zellen

20060

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

233

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-BGA

Lieferantengerätepaket

324-FBGA (19x19)

A54SX08-TQG144

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX

Anzahl der LABs / CLBs

768

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

113

Anzahl der Tore

12000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

MPF100TS-1FCSG325I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

109000

Gesamtzahl der RAM-Bits

7782400

Anzahl der E / A.

170

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.08V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA

Lieferantengerätepaket

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TOP224PN

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Power Integrations

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BSS138

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