MPF100TS-1FCSG325I
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| Teilenummer | MPF100TS-1FCSG325I |
| PNEDA Teilenummer | MPF100TS-1FCSG325I |
| Beschreibung | IC FPGA 170 I/O 325FPGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.812 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 18 - Nov 23 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MPF100TS-1FCSG325I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MPF100TS-1FCSG325I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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MPF100TS-1FCSG325I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | PolarFire™ |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 109000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 7782400 |
| Anzahl der E / A. | 170 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.97V ~ 1.08V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 324-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 325-FPGA (11x11) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Pro Anzahl der LABs / CLBs 1232 Anzahl der Logikelemente / Zellen 11088 Gesamtzahl der RAM-Bits 811008 Anzahl der E / A. 396 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 672-FCBGA (27x27) |
Hersteller Intel Serie Stratix® GX Anzahl der LABs / CLBs 2566 Anzahl der Logikelemente / Zellen 25660 Gesamtzahl der RAM-Bits 1944576 Anzahl der E / A. 455 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2 Anzahl der LABs / CLBs 1500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 12000 Gesamtzahl der RAM-Bits 226304 Anzahl der E / A. 93 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP3 Anzahl der LABs / CLBs 4125 Anzahl der Logikelemente / Zellen 33000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1358848 Anzahl der E / A. 295 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
