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ORSO42G5-2BM484C

ORSO42G5-2BM484C

Nur als Referenz

Teilenummer ORSO42G5-2BM484C
PNEDA Teilenummer ORSO42G5-2BM484C
Beschreibung IC FPGA 204 I/O 484FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 8.802
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

ORSO42G5-2BM484C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerORSO42G5-2BM484C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
ORSO42G5-2BM484C, ORSO42G5-2BM484C Datenblatt (Total Pages: 153, Größe: 1.618,28 KB)
PDFORSO82G5-1F680C Datenblatt Cover
ORSO82G5-1F680C Datenblatt Seite 2 ORSO82G5-1F680C Datenblatt Seite 3 ORSO82G5-1F680C Datenblatt Seite 4 ORSO82G5-1F680C Datenblatt Seite 5 ORSO82G5-1F680C Datenblatt Seite 6 ORSO82G5-1F680C Datenblatt Seite 7 ORSO82G5-1F680C Datenblatt Seite 8 ORSO82G5-1F680C Datenblatt Seite 9 ORSO82G5-1F680C Datenblatt Seite 10 ORSO82G5-1F680C Datenblatt Seite 11

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ORSO42G5-2BM484C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieORCA® 4
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen10368
Gesamtzahl der RAM-Bits113664
Anzahl der E / A.204
Anzahl der Tore643000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FPBGA (23x23)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

264

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2112

Gesamtzahl der RAM-Bits

75776

Anzahl der E / A.

206

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-CABGA (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® 10 LP

Anzahl der LABs / CLBs

963

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15408

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

162

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.0V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-UBGA (14x14)

AFS600-2PQG208

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

95

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

29080

Anzahl der Logikelemente / Zellen

77000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5001216

Anzahl der E / A.

175

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

383-TFBGA

Lieferantengerätepaket

383-MBGA (13x13)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

416

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4160

Gesamtzahl der RAM-Bits

53248

Anzahl der E / A.

93

Anzahl der Tore

263000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-BGA

Lieferantengerätepaket

144-FBGA (13x13)

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