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5CGXFC5C6M13I7N

5CGXFC5C6M13I7N

Nur als Referenz

Teilenummer 5CGXFC5C6M13I7N
PNEDA Teilenummer 5CGXFC5C6M13I7N
Beschreibung IC FPGA 175 I/O 383MBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.510
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 30 - Jan 4 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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5CGXFC5C6M13I7N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5CGXFC5C6M13I7N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5CGXFC5C6M13I7N, 5CGXFC5C6M13I7N Datenblatt (Total Pages: 37, Größe: 423,8 KB)
PDF5CSXFC6D6F31A7N Datenblatt Cover
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5CGXFC5C6M13I7N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® V GX
Anzahl der LABs / CLBs29080
Anzahl der Logikelemente / Zellen77000
Gesamtzahl der RAM-Bits5001216
Anzahl der E / A.175
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.07V ~ 1.13V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall383-TFBGA
Lieferantengerätepaket383-MBGA (13x13)

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Anzahl der LABs / CLBs

2904

Anzahl der Logikelemente / Zellen

72600

Gesamtzahl der RAM-Bits

7564880

Anzahl der E / A.

372

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

18868

Anzahl der Logikelemente / Zellen

50000

Gesamtzahl der RAM-Bits

2862080

Anzahl der E / A.

129

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

301-TFBGA

Lieferantengerätepaket

301-MBGA (11x11)

AT6003-2QC

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AT6000(LV)

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1600

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

108

Anzahl der Tore

9000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TC)

Paket / Fall

132-BQFP Bumpered

Lieferantengerätepaket

132-BQFP (27.44x27.44)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3AN

Anzahl der LABs / CLBs

2816

Anzahl der Logikelemente / Zellen

25344

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

502

Anzahl der Tore

1400000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Anzahl der LABs / CLBs

1879

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24051

Gesamtzahl der RAM-Bits

958464

Anzahl der E / A.

226

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

324-CSPBGA (15x15)

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