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OR3T306BA256I-DB

OR3T306BA256I-DB

Nur als Referenz

Teilenummer OR3T306BA256I-DB
PNEDA Teilenummer OR3T306BA256I-DB
Beschreibung IC FPGA 221 I/O 256BGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 7.254
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

OR3T306BA256I-DB Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerOR3T306BA256I-DB
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
OR3T306BA256I-DB, OR3T306BA256I-DB Datenblatt (Total Pages: 205, Größe: 1.403,58 KB)
PDFOR3T557S208-DB Datenblatt Cover
OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 2 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 3 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 4 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 5 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 6 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 7 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 8 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 9 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 10 OR3T557S208-DB Datenblatt Seite 11

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OR3T306BA256I-DB Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieORCA® 3
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen1568
Gesamtzahl der RAM-Bits25600
Anzahl der E / A.221
Anzahl der Tore48000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall256-BGA
Lieferantengerätepaket256-BGA (17x17)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

339620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

900000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59234304

Anzahl der E / A.

480

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000

Anzahl der LABs / CLBs

400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

950

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

129

Anzahl der Tore

10000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

160-BQFP

Lieferantengerätepaket

160-PQFP (28x28)

M1AFS1500-2FG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

223

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

-

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

-

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

-

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-

Paket / Fall

240-BFQFP

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

5820

Anzahl der Logikelemente / Zellen

74496

Gesamtzahl der RAM-Bits

5750784

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Kürzlich verkauft

PIC18F6390-I/PT

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T520V337M2R5ATE025

T520V337M2R5ATE025

KEMET

CAP TANT POLY 330UF 2.5V 2917

BZT52C22-7-F

BZT52C22-7-F

Diodes Incorporated

DIODE ZENER 22V 500MW SOD123

FIN1002M5X

FIN1002M5X

ON Semiconductor

IC RECEIVER 0/1 SOT23-5

CDRH127NP-100MC

CDRH127NP-100MC

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7447709330

7447709330

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FIXED IND 33UH 4.2A 45 MOHM SMD

FDC6325L

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