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A3P400-FG484

A3P400-FG484

Nur als Referenz

Teilenummer A3P400-FG484
PNEDA Teilenummer A3P400-FG484
Beschreibung IC FPGA 194 I/O 484FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 2.214
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 15 - Jan 20 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A3P400-FG484 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA3P400-FG484
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
A3P400-FG484, A3P400-FG484 Datenblatt (Total Pages: 221, Größe: 6.216,56 KB)
PDFA3P015-QNG68 Datenblatt Cover
A3P015-QNG68 Datenblatt Seite 2 A3P015-QNG68 Datenblatt Seite 3 A3P015-QNG68 Datenblatt Seite 4 A3P015-QNG68 Datenblatt Seite 5 A3P015-QNG68 Datenblatt Seite 6 A3P015-QNG68 Datenblatt Seite 7 A3P015-QNG68 Datenblatt Seite 8 A3P015-QNG68 Datenblatt Seite 9 A3P015-QNG68 Datenblatt Seite 10 A3P015-QNG68 Datenblatt Seite 11

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A3P400-FG484 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieProASIC3
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits55296
Anzahl der E / A.194
Anzahl der Tore400000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BGA
Lieferantengerätepaket484-FPBGA (23x23)

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1900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

47500

Gesamtzahl der RAM-Bits

2184192

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III L

Anzahl der LABs / CLBs

1900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

47500

Gesamtzahl der RAM-Bits

2184192

Anzahl der E / A.

296

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

APA1000-FGG896A

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

202752

Anzahl der E / A.

642

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

A3P250L-FGG144

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA

Anzahl der LABs / CLBs

715

Anzahl der Logikelemente / Zellen

9152

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

186

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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