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XA6SLX9-3FTG256I

XA6SLX9-3FTG256I

Nur als Referenz

Teilenummer XA6SLX9-3FTG256I
PNEDA Teilenummer XA6SLX9-3FTG256I
Beschreibung IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 4.086
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XA6SLX9-3FTG256I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXA6SLX9-3FTG256I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XA6SLX9-3FTG256I, XA6SLX9-3FTG256I Datenblatt (Total Pages: 89, Größe: 3.276,17 KB)
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XA6SLX9-3FTG256I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA
Anzahl der LABs / CLBs715
Anzahl der Logikelemente / Zellen9152
Gesamtzahl der RAM-Bits589824
Anzahl der E / A.186
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-FTBGA (17x17)

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Anzahl der LABs / CLBs

339620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

900000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59234304

Anzahl der E / A.

768

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-IIE XA

Anzahl der LABs / CLBs

864

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3888

Gesamtzahl der RAM-Bits

49152

Anzahl der E / A.

182

Anzahl der Tore

150000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

LFXP3C-3TN144C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3000

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

100

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA

Anzahl der LABs / CLBs

1300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

16640

Gesamtzahl der RAM-Bits

921600

Anzahl der E / A.

210

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

324-CSPBGA (15x15)

Hersteller

Intel

Serie

Mercury

Anzahl der LABs / CLBs

1440

Anzahl der Logikelemente / Zellen

14400

Gesamtzahl der RAM-Bits

114688

Anzahl der E / A.

486

Anzahl der Tore

350000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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