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MSP430F6726AIPZ

MSP430F6726AIPZ

Nur als Referenz

Teilenummer MSP430F6726AIPZ
PNEDA Teilenummer MSP430F6726AIPZ
Beschreibung IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100LQFP
Hersteller Texas Instruments
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MSP430F6726AIPZ Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMSP430F6726AIPZ
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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MSP430F6726AIPZ Technische Daten

Hersteller
SerieMSP430F6xx
KernprozessorCPUXV2
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.72
Programmspeichergröße128KB (128K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x10b, 2x24b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-LQFP
Lieferantengerätepaket100-LQFP (14x14)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

64MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

69

Programmspeichergröße

32KB (16K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

72

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

96K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

108-LFBGA

Lieferantengerätepaket

108-BGA (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Kernprozessor

HC11

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

3MHz

Konnektivität

SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

37

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

640 x 8

RAM-Größe

768 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-QFP

Lieferantengerätepaket

80-QFP (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC12

Kernprozessor

CPU12

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

CANbus, MI Bus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

68

Programmspeichergröße

60KB (60K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

112-LQFP

Lieferantengerätepaket

112-LQFP (20x20)

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Hersteller

STMicroelectronics

Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

72MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 1x12b, 3x16b; D/A 3x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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