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MSP430F2274IDA

MSP430F2274IDA

Nur als Referenz

Teilenummer MSP430F2274IDA
PNEDA Teilenummer MSP430F2274IDA
Beschreibung IC MCU 16BIT 32KB FLASH 38TSSOP
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 1.322
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MSP430F2274IDA Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMSP430F2274IDA
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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MSP430F2274IDA Technische Daten

Hersteller
SerieMSP430F2xx
KernprozessorMSP430
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit16MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.32
Programmspeichergröße32KB (32K x 8 + 256B)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe1K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 12x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)
Lieferantengerätepaket38-TSSOP

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

60 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

256KB (85.5K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 18x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-TQFP

Lieferantengerätepaket

44-TQFP (10x10)

ATSAM4SD32CA-AU

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM4S

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

79

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

160K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

UPD780824AGC(A)-356-GAD-E2-AX

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Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Kernprozessor

HCS12

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

52-LQFP

Lieferantengerätepaket

52-TQFP (10x10)

PIC16C662T-20I/L

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, WDT

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

7KB (4K x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

176 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-LCC (J-Lead)

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