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MPF300TL-FCG1152E

MPF300TL-FCG1152E

Nur als Referenz

Teilenummer MPF300TL-FCG1152E
PNEDA Teilenummer MPF300TL-FCG1152E
Beschreibung IC FPGA 512 I/O 1152FCBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 3.618
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MPF300TL-FCG1152E Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMPF300TL-FCG1152E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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MPF300TL-FCG1152E Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SeriePolarFire™
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen300000
Gesamtzahl der RAM-Bits21094400
Anzahl der E / A.512
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.97V ~ 1.08V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FCBGA (35x35)

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4964

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Anzahl der E / A.

452

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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1152-BBGA, FCBGA

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Anzahl der LABs / CLBs

963

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15408

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

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Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Anzahl der LABs / CLBs

858

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6864

Gesamtzahl der RAM-Bits

245760

Anzahl der E / A.

335

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

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EP3C16F256C6

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Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

963

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15408

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

168

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

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EP3C40F780C8

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

2475

Anzahl der Logikelemente / Zellen

39600

Gesamtzahl der RAM-Bits

1161216

Anzahl der E / A.

535

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

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