EP3C16F256C6
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| Teilenummer | EP3C16F256C6 |
| PNEDA Teilenummer | EP3C16F256C6 |
| Beschreibung | IC FPGA 168 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.768 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 19 - Feb 24 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3C16F256C6 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C16F256C6 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C16F256C6 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 963 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 15408 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 516096 |
| Anzahl der E / A. | 168 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FBGA (17x17) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-3A DSP Anzahl der LABs / CLBs 4160 Anzahl der Logikelemente / Zellen 37440 Gesamtzahl der RAM-Bits 1548288 Anzahl der E / A. 519 Anzahl der Tore 1800000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 676-BGA Lieferantengerätepaket 676-FBGA (27x27) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP5 Anzahl der LABs / CLBs 21000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 84000 Gesamtzahl der RAM-Bits 3833856 Anzahl der E / A. 259 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.045V ~ 1.155V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 554-FBGA Lieferantengerätepaket 554-CABGA (23x23) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 125 Anzahl der Tore 24000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 160-BQFP Lieferantengerätepaket 160-PQFP (28x28) |
