XC3SD1800A-4FGG676C
Nur als Referenz
| Teilenummer | XC3SD1800A-4FGG676C |
| PNEDA Teilenummer | XC3SD1800A-4FGG676C |
| Beschreibung | IC FPGA 519 I/O 676FBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 368 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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XC3SD1800A-4FGG676C Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC3SD1800A-4FGG676C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC3SD1800A-4FGG676C, XC3SD1800A-4FGG676C Datenblatt
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XC3SD1800A-4FGG676C Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Spartan®-3A DSP |
| Anzahl der LABs / CLBs | 4160 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 37440 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1548288 |
| Anzahl der E / A. | 519 |
| Anzahl der Tore | 1800000 |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 676-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 676-FBGA (27x27) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 256 Anzahl der Logikelemente / Zellen 608 Gesamtzahl der RAM-Bits 8192 Anzahl der E / A. 128 Anzahl der Tore 6000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 160-BQFP Lieferantengerätepaket 160-PQFP (28x28) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 10200 Gesamtzahl der RAM-Bits 282624 Anzahl der E / A. 288 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
