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ML620Q133NGDZWANL

ML620Q133NGDZWANL

Nur als Referenz

Teilenummer ML620Q133NGDZWANL
PNEDA Teilenummer ML620Q133NGDZWANL
Beschreibung IC MCU 16BIT 24KB FLASH 16WQFN
Hersteller Rohm Semiconductor
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Auf Lager 6.606
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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ML620Q133NGDZWANL Ressourcen

Marke Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerML620Q133NGDZWANL
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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ML620Q133NGDZWANL Technische Daten

HerstellerRohm Semiconductor
SerieML620100
KernprozessornX-U16/100
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit16MHz
KonnektivitätI²C, SPI, UART/USART
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.10
Programmspeichergröße24KB (12K x 16)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe1K x 16
RAM-Größe2K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.6V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 6x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall16-WFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket16-WQFN (4x4)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

47

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

160K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 11x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 10x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

HD6417041AF28V

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

SuperH® SH7040

Kernprozessor

SH-2

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

28.7MHz

Konnektivität

EBI/EMI, SCI

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

98

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-BFQFP

Lieferantengerätepaket

144-QFP (20x20)

MSP430FG4270IDLR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430x4xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8 + 256B)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 5x16b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

48-SSOP

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