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ML610Q422P-NNNTBZ03A

ML610Q422P-NNNTBZ03A

Nur als Referenz

Teilenummer ML610Q422P-NNNTBZ03A
PNEDA Teilenummer ML610Q422P-NNNTBZ03A
Beschreibung IC MCU 8BIT 32KB FLASH 120TQFP
Hersteller Rohm Semiconductor
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ML610Q422P-NNNTBZ03A Ressourcen

Marke Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerML610Q422P-NNNTBZ03A
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
ML610Q422P-NNNTBZ03A, ML610Q422P-NNNTBZ03A Datenblatt (Total Pages: 37, Größe: 757,54 KB)
PDFML610Q422-NNNTBZ03A7 Datenblatt Cover
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ML610Q422P-NNNTBZ03A Technische Daten

HerstellerRohm Semiconductor
SerieML610400
KernprozessornX-U8/100
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit4.2MHz
KonnektivitätI²C, SSP, UART/USART
PeripheriegeräteLCD, Melody Driver, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.14
Programmspeichergröße32KB (16K x 16)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe2K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.1V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 2x12b, 2x24b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall120-TQFP
Lieferantengerätepaket-

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S08

Kernprozessor

S08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-TSSOP

PIC16LF1516-I/SP

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

14KB (8K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 17x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

28-SPDIP

C8051F061-GQ

Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

C8051F06x

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

CANbus, SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4.25K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 2x16b, 8x10b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-TQFP

Lieferantengerätepaket

64-TQFP (10x10)

C8051F921-F-GM

Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

C8051F9xx

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4.25K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.9V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 15x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

24-QFN (4x4)

MSP430F5359IZQWR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430F5xx

Kernprozessor

CPUXV2

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

74

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

66K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

113-VFBGA

Lieferantengerätepaket

113-BGA Microstar Junior (7x7)

Kürzlich verkauft

TAJB475K016RNJ

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USB3340-EZK-TR

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Microchip Technology

IC TRANSCEIVER 1/1 32QFN

ASPIAIG-F7030-4R7M-T

ASPIAIG-F7030-4R7M-T

Abracon

FIXED IND 4.7UH 9A 26.7MOHM

AOD413

AOD413

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MOSFET P-CH 40V 24A TO252

SMBJ26A-13-F

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TVS DIODE 26V 42.1V SMB

2SA1943-O(Q)

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Toshiba Semiconductor and Storage

TRANS PNP 230V 15A TO-3PL

S202T01

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SSR RELAY SPST-NO 2A 80-240V

ADP7182AUJZ-R7

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Analog Devices

IC REG LIN NEG ADJ 200MA 5TSOT

DG4157DL-T1-E3

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Vishay Siliconix

IC SWITCH SGL SPDT LV SC70-6

74279226101

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Wurth Electronics

FERRITE BEAD 100 OHM 1812 1LN

CY62187EV30LL-55BAXI

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IC SRAM 64M PARALLEL 48FBGA