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ML610Q422P-NNNTBZ03A

ML610Q422P-NNNTBZ03A

Nur als Referenz

Teilenummer ML610Q422P-NNNTBZ03A
PNEDA Teilenummer ML610Q422P-NNNTBZ03A
Beschreibung IC MCU 8BIT 32KB FLASH 120TQFP
Hersteller Rohm Semiconductor
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ML610Q422P-NNNTBZ03A Ressourcen

Marke Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerML610Q422P-NNNTBZ03A
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
ML610Q422P-NNNTBZ03A, ML610Q422P-NNNTBZ03A Datenblatt (Total Pages: 37, Größe: 757,54 KB)
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ML610Q422P-NNNTBZ03A Technische Daten

HerstellerRohm Semiconductor
SerieML610400
KernprozessornX-U8/100
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit4.2MHz
KonnektivitätI²C, SSP, UART/USART
PeripheriegeräteLCD, Melody Driver, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.14
Programmspeichergröße32KB (16K x 16)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe2K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.1V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 2x12b, 2x24b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall120-TQFP
Lieferantengerätepaket-

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C8051F061-GQ

Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

C8051F06x

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

CANbus, SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4.25K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 2x16b, 8x10b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-TQFP

Lieferantengerätepaket

64-TQFP (10x10)

MSP430F2121TDW

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430F2xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8 + 256B)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

Slope A/D

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

C8051F132-GQR

Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

C8051F13x

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

EBI/EMI, SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Anzahl der E / A.

64

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8.25K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S08

Kernprozessor

S08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Serie

MSP430F5xx

Kernprozessor

CPUXV2

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

74

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

66K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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