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ML610Q409P-NNNTB03A7

ML610Q409P-NNNTB03A7

Nur als Referenz

Teilenummer ML610Q409P-NNNTB03A7
PNEDA Teilenummer ML610Q409P-NNNTB03A7
Beschreibung IC MCU 8BIT 16KB FLASH 100TQFP
Hersteller Rohm Semiconductor
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ML610Q409P-NNNTB03A7 Ressourcen

Marke Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerML610Q409P-NNNTB03A7
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
ML610Q409P-NNNTB03A7, ML610Q409P-NNNTB03A7 Datenblatt (Total Pages: 34, Größe: 418,04 KB)
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ML610Q409P-NNNTB03A7 Technische Daten

HerstellerRohm Semiconductor
SerieML610400
KernprozessornX-U8/100
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit2.5MHz
KonnektivitätSSP, UART/USART
PeripheriegeräteLCD, Melody Driver, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.22
Programmspeichergröße16KB (8K x 16)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe1K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.25V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 2x16b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-TQFP
Lieferantengerätepaket100-TQFP (14x14)

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Hersteller

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

51

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

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Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-LQFP

Lieferantengerätepaket

120-LQFP (16x16)

UPD70F3632GJA1-GAE-E2-AX

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

*

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

DSPIC33EP512MC806-E/PT

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

60 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

512KB (170K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

24K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 24x10/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-TQFP

Lieferantengerätepaket

64-TQFP (10x10)

R5F10Y46ASP#50

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G10

Kernprozessor

RL78

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

10

Programmspeichergröße

2KB (2K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 7x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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