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MK51DN512CMD10

MK51DN512CMD10

Nur als Referenz

Teilenummer MK51DN512CMD10
PNEDA Teilenummer MK51DN512CMD10
Beschreibung IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144BGA
Hersteller NXP
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Auf Lager 8.424
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 29 - Jan 3 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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MK51DN512CMD10 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMK51DN512CMD10
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MK51DN512CMD10, MK51DN512CMD10 Datenblatt (Total Pages: 82, Größe: 1.607,87 KB)
PDFMK51DN512CLQ10 Datenblatt Cover
MK51DN512CLQ10 Datenblatt Seite 2 MK51DN512CLQ10 Datenblatt Seite 3 MK51DN512CLQ10 Datenblatt Seite 4 MK51DN512CLQ10 Datenblatt Seite 5 MK51DN512CLQ10 Datenblatt Seite 6 MK51DN512CLQ10 Datenblatt Seite 7 MK51DN512CLQ10 Datenblatt Seite 8 MK51DN512CLQ10 Datenblatt Seite 9 MK51DN512CLQ10 Datenblatt Seite 10 MK51DN512CLQ10 Datenblatt Seite 11

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MK51DN512CMD10 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieKinetis K50
KernprozessorARM® Cortex®-M4
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit100MHz
KonnektivitätEBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
PeripheriegeräteDMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.94
Programmspeichergröße512KB (512K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe128K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 41x16b; D/A 2x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-LBGA
Lieferantengerätepaket144-MAPBGA (13x13)

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Microchip Technology

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

56KB (32K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 35x10b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Serie

*

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

DF2623FA20V

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2600

Kernprozessor

H8S/2600

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

CANbus, SCI, SmartCard

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

12K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BFQFP

Lieferantengerätepaket

100-QFP (14x14)

R5F562T7ADFP#V1

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RX600

Kernprozessor

RX

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

55

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b, 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

MB90F022CPF-GS-9133

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

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-

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