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DF2623FA20V

DF2623FA20V

Nur als Referenz

Teilenummer DF2623FA20V
PNEDA Teilenummer DF2623FA20V
Beschreibung IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100QFP
Hersteller Renesas Electronics America
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Auf Lager 3.060
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

DF2623FA20V Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDF2623FA20V
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
DF2623FA20V, DF2623FA20V Datenblatt (Total Pages: 1071, Größe: 5.378,63 KB)
PDFDF2626FA20JV Datenblatt Cover
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DF2623FA20V Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieH8® H8S/2600
KernprozessorH8S/2600
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit20MHz
KonnektivitätCANbus, SCI, SmartCard
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.53
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe12K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 16x10b; D/A 2x8b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-20°C ~ 75°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-BFQFP
Lieferantengerätepaket100-QFP (14x14)

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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

17

Programmspeichergröße

7.5KB (7.5K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

384 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 6x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

DSPIC33FJ128GP202-E/MM

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

40 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

AC'97, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 10x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-QFN-S (6x6)

MSP430F5517IPN

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430F5xx

Kernprozessor

CPUXV2

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

63

Programmspeichergröße

96KB (96K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-LQFP

Lieferantengerätepaket

80-LQFP (12x12)

SAF-TC1100-L100EB-G BB

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

TC11xx

Kernprozessor

TriCore™

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

EBI/EMI, FIFO, I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

72

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

144K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.43V ~ 1.58V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

208-LBGA

Lieferantengerätepaket

P-LBGA-208-2

Z86E4312VSC

Zilog

Hersteller

Zilog

Serie

Z8®

Kernprozessor

Z8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

12MHz

Konnektivität

EBI/EMI

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

236 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

-

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