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MCP47FVB21A3T-E/ST

MCP47FVB21A3T-E/ST

Nur als Referenz

Teilenummer MCP47FVB21A3T-E/ST
PNEDA Teilenummer MCP47FVB21A3T-E-ST
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 8TSSOP
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 7.290
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MCP47FVB21A3T-E/ST Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCP47FVB21A3T-E/ST
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)

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MCP47FVB21A3T-E/ST Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit6µs (Typ)
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleI²C
ReferenztypExternal, Internal, Supply
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 5.5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 5.5V
INL / DNL (LSB)±1.5, ±0.2
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
Paket / Fall8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Lieferantengerätepaket8-TSSOP
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

660µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

1.8V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

1.8V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1, ±0.2

Architektur

Current Source

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

12-WQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

12-TQFN (4x4)

Montagetyp

Surface Mount

DAC8811ICDRBTG4

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

500ns (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±2 (Max), ±0.5

Architektur

Multiplying DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-VDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

8-SON-EP (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

MAX507BEWG

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

5µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

±11.4V ~ 15.75V

Spannungsversorgung, digital

11.4V ~ 15.75V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

24-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

DAC8162TDGST

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

10µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1, ±0.1

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

10-VSSOP

Montagetyp

Surface Mount

MCP4921T-E/MC

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

4.5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±4, ±0.25

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

8-VFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

8-DFN (2x3)

Montagetyp

Surface Mount

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