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MCP47FEB12A1-E/ST

MCP47FEB12A1-E/ST

Nur als Referenz

Teilenummer MCP47FEB12A1-E/ST
PNEDA Teilenummer MCP47FEB12A1-E-ST
Beschreibung IC DAC 10BIT V-OUT 8TSSOP
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 7.650
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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MCP47FEB12A1-E/ST Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCP47FEB12A1-E/ST
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)

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MCP47FEB12A1-E/ST Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
Serie-
Anzahl der Bits10
Anzahl der D / A-Wandler2
Einschwingzeit6µs (Typ)
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleI²C
ReferenztypExternal, Internal, Supply
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 5.5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 5.5V
INL / DNL (LSB)±0.4, ±0.05
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
Paket / Fall8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Lieferantengerätepaket8-TSSOP
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

nanoDAC+®

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

8µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

1.8V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±2, ±1 (Max)

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

DAC1403D160HW/C1:5

IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

43ns (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

3V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

3V ~ 3.6V

INL / DNL (LSB)

±2.9, ±1.5

Architektur

Binary-Weighted DAC, String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

80-TQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

80-HTQFP (12x12)

Montagetyp

Surface Mount

MAX502ACWG+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

5µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

±11.4V ~ 15.75V

Spannungsversorgung, digital

-

INL / DNL (LSB)

±0.75 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

24-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

MAX5725BAUP+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

4.5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.2

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

AD5676RACPZ-RL

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

nanoDAC+®

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

8µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

1.8V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1.8, ±0.7

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

20-WFQFN Exposed Pad, CSP

Lieferantengerätepaket

20-LFCSP-WQ (4x4)

Montagetyp

Surface Mount

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