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MCP3302-BI/P

MCP3302-BI/P

Nur als Referenz

Teilenummer MCP3302-BI/P
PNEDA Teilenummer MCP3302-BI-P
Beschreibung IC ADC 13BIT SAR 14DIP
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 5.382
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MCP3302-BI/P Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCP3302-BI/P
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsAnalog-Digital-Wandler (ADC)

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MCP3302-BI/P Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
Serie-
Anzahl der Bits13
Abtastrate (pro Sekunde)100k
Anzahl der Eingänge2, 4
EingabetypDifferential, Single Ended
DatenschnittstelleSPI
KonfigurationMUX-S/H-ADC
Verhältnis - S / H: ADC1:1
Anzahl der A / D-Wandler1
ArchitekturSAR
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog5V
Spannungsversorgung, digital5V
Funktionen-
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall14-DIP (0.300", 7.62mm)
Lieferantengerätepaket14-PDIP
MontagetypThrough Hole

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MaxLinear, Inc.

Serie

*

Anzahl der Bits

-

Abtastrate (pro Sekunde)

-

Anzahl der Eingänge

-

Eingabetyp

-

Datenschnittstelle

-

Konfiguration

-

Verhältnis - S / H: ADC

-

Anzahl der A / D-Wandler

-

Architektur

-

Referenztyp

-

Spannungsversorgung, analog

-

Spannungsversorgung, digital

-

Funktionen

-

Betriebstemperatur

-

Paket / Fall

40-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

40-QFN (6x6)

Montagetyp

Surface Mount

LTC2400IS8#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

microPOWER™

Anzahl der Bits

24

Abtastrate (pro Sekunde)

7.5

Anzahl der Eingänge

1

Eingabetyp

Single Ended

Datenschnittstelle

SPI

Konfiguration

ADC

Verhältnis - S / H: ADC

-

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

Sigma-Delta

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

Funktionen

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

MX574AJEWI/GG8

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

-

Abtastrate (pro Sekunde)

-

Anzahl der Eingänge

-

Eingabetyp

-

Datenschnittstelle

-

Konfiguration

-

Verhältnis - S / H: ADC

-

Anzahl der A / D-Wandler

-

Architektur

-

Referenztyp

-

Spannungsversorgung, analog

-

Spannungsversorgung, digital

-

Funktionen

-

Betriebstemperatur

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Montagetyp

-

MCP37211T-200I/TL

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Abtastrate (pro Sekunde)

200M

Anzahl der Eingänge

8

Eingabetyp

Differential

Datenschnittstelle

LVDS - Parallel, Parallel

Konfiguration

MUX-S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

Pipelined

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

1.14V ~ 1.26V, 1.71V ~ 1.89V

Spannungsversorgung, digital

1.14V ~ 1.26V, 1.71V ~ 1.89V

Funktionen

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

124-VFTLA Dual Rows, Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

124-VTLA (9x9)

Montagetyp

Surface Mount

LTC2489IDE#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Abtastrate (pro Sekunde)

7.5

Anzahl der Eingänge

2, 4

Eingabetyp

Differential, Single Ended

Datenschnittstelle

I²C

Konfiguration

MUX-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

-

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

Sigma-Delta

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

Funktionen

PGA, Selectable Address

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

14-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

14-DFN (4x3)

Montagetyp

Surface Mount

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