MCF5485CZP200
Nur als Referenz
| Teilenummer | MCF5485CZP200 |
| PNEDA Teilenummer | MCF5485CZP200 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT ROMLESS 388BGA |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 1.975 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 28 - Dez 3 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MCF5485CZP200 Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MCF5485CZP200 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
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MCF5485CZP200 Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | MCF548x |
| Kernprozessor | Coldfire V4E |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 200MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
| Peripheriegeräte | DMA, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 99 |
| Programmspeichergröße | - |
| Programmspeichertyp | ROMless |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 32K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.43V ~ 1.58V |
| Datenkonverter | - |
| Oszillatortyp | External |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 388-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 388-PBGA (27x27) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie MCF527x Kernprozessor Coldfire V2 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 66MHz Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte DMA, WDT Anzahl der E / A. 32 Programmspeichergröße 16KB (4K x 32) Programmspeichertyp ROM EEPROM-Größe - RAM-Größe 1K x 32 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 196-LBGA Lieferantengerätepaket 196-MAPBGA (15x15) |
Hersteller XMOS Serie XE Kernprozessor XCore Kerngröße 32-Bit 16-Core Geschwindigkeit 2000MIPS Konnektivität RGMII, USB Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. 73 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 512K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 236-LFBGA Lieferantengerätepaket 236-FBGA (10x10) |
Hersteller Microchip Technology Serie Automotive, AEC-Q100, PIC® 24EP Kernprozessor PIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 60 MIPs Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 21 Programmspeichergröße 256KB (85.5K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 16 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 6x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 150°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 28-QFN-S (6x6) |
