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MC9S12DP512VPVE

MC9S12DP512VPVE

Nur als Referenz

Teilenummer MC9S12DP512VPVE
PNEDA Teilenummer MC9S12DP512VPVE
Beschreibung IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Hersteller NXP
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MC9S12DP512VPVE Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC9S12DP512VPVE
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MC9S12DP512VPVE, MC9S12DP512VPVE Datenblatt (Total Pages: 124, Größe: 4.657,96 KB)
PDFMC9S12DP512CPV Datenblatt Cover
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MC9S12DP512VPVE Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieHCS12
KernprozessorHCS12
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätCANbus, I²C, SCI, SPI
PeripheriegerätePWM, WDT
Anzahl der E / A.91
Programmspeichergröße512KB (512K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe4K x 8
RAM-Größe12K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.35V ~ 5.25V
DatenkonverterA/D 16x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall112-LQFP
Lieferantengerätepaket112-LQFP (20x20)

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

60MHz

Konnektivität

CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

154

Programmspeichergröße

1.0625MB (1.0625M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

160K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x12b; D/A 2x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LQFP

Lieferantengerätepaket

176-LQFP (24x24)

MSP430G2212IPW20

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430G2xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, SPI, USI

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

2KB (2K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-TSSOP

MB89191APF-G-295-ER-RE1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89190A

Kernprozessor

F²MC-8L

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4.2MHz

Konnektivität

Serial I/O

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

20

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Datenkonverter

A/D 8x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

28-SOP

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